Các giải pháp Born2Bond™UV-CIPG AU (Cure-In-Place Gasket) có thể được sử dụng để tạo ra các miếng đệm phức tạp và phức tạp trên bề mặt phẳng hoặc các rãnh rộng, nông, và cung cấp độ bám dính tuyệt vời với nhiều loại chất nền. Có sẵn trong một loạt các độ nhớt, với các thông số kỹ thuật khác nhau - các giải pháp chống thấm nước phù hợp cho một loạt các ứng dụng và quy trình lắp ráp trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm cả Ô tô và Điện tử.

Hơn nữa, các giải pháp gioăng BostikBorn2Bond™UV-CIPG có thể được phân phối bằng tất cả các công nghệ, với tùy chọn điều chỉnh công thức để đóng rắn ở một bước sóng cụ thể nếu cần.
 

TÍNH NĂNG

• Cực kỳ linh hoạt và bền bỉ - không bị nứt khi nén hoặc biến dạng
• Chịu được biến động nhiệt độ và hóa chất
• Chỉ số thixotropic cao dẫn đến tỷ lệ khung hình hạt nhất quán
• Không thấm nước (IPX7) và chống bụi
• Bảo dưỡng ngay lập tức bằng tia UV
• Thích hợp cho pha chế tự động có độ chính xác cao