SM-150G và SM-155P là chất kết dính epoxy một thành phần, được thiết kế đặc biệt để liên kết các thiết bị gắn trên bề mặt với PCB trong quy trình không chì. SM-150G thích hợp cho quá trình chấm keo và SM-155P phù hợp với quy trình máy in. SM-150G và SM-155P cũng được cung cấp với hình dạng nhựa tốt, độ bền kết dính mạnh mẽ và ổn định cho nhiều bộ phận thành phần.

 Trang chủ > Sản phẩm > SMT hội

SMT hội

Tấm

Mô tả:__________

SM-150G và SM-155P là chất kết dính epoxy một thành phần, được thiết kế đặc biệt để liên kết các thiết bị gắn trên bề mặt với PCB trong quy trình không chì. SM-150G thích hợp cho quá trình chấm keo và SM-155P phù hợp với quy trình máy in. SM-150G và SM-155P cũng được cung cấp với hình dạng nhựa tốt, độ bền kết dính mạnh mẽ và ổn định cho nhiều bộ phận thành phần.

Đăng ký ngay

Tính năng

* Đặc điểm vật lý và ứng dụng

KHÔNG.	Mục	Quy cách
1	Loại hóa chất	Epoxy
2	Linh kiện	Một thành phần
3	Loại chữa bệnh	Chữa nhiệt
4	Ứng dụng	Chất kết dính gắn trên bề mặt
5	Quy trình phù hợp	SM-150G : Quy trình chấm keo SM-155P: Quy trình máy in
6	Độ nhớt (Brookfield / 5.0rpm / 25 °C)	SM-150G:55.000 ± 10000 cps SM-155P:35.000 ± 7000 cps
7	Chỉ số Thixotropy	SM-150G:6.5 ± 1.0 SM-155P:5.0 ± 0.7

* Hiệu suất
bảo dưỡng điển hình Tỷ lệ bảo dưỡng phụ thuộc vào khối lượng vật liệu được làm nóng và tiếp xúc thân mật với các nguồn nhiệt. Các điều kiện bảo dưỡng khác cũng có thể mang lại kết quả hài lòng. Điều kiện khuyến nghị để bảo dưỡng như sau.

 

Điều kiện bảo dưỡng được đề xuất
Nhiệt độ bảo dưỡng	150 °C	125 °C	100 °C
Thời gian bảo dưỡng	1,5 ~ 2,0 phút	2.0 ~ 3.0 phút	9.0 ~ 10 phút

* Hiệu suất của sức mạnh đẩy

 

Sức mạnh đẩy ra		Cường độ cắt (N / mm2)	Lực cắt (Kgf)
Kích thước chip	(Chip: 1206R)	≧15.0	≧7,0
	(Chip: 0805R)	≧10.0	≧2,5
	(Chip: 0603R)	≧10.0	≧1,5

* Bao bì SM-150G là bao bì dựa trên ống tiêm, và dung tích là 10mL, 30mL và 300ml. SM-155P có thể được cung cấp với bao bì
ống tiêm và lọ. Dung tích là 250mL.